驍龍710 完整規格曝光,小米 Max 3 或有望將首發

驍龍710 完整規格曝光,小米 Max 3 或有望將首發

自高通推出中階處理器驍龍625 及驍龍 652 兩款處理器之


自高通推出中階處理器驍龍625 及驍龍 652 兩款處理器之後,高通其後一至二年幾乎獨佔中階機處理器市場,而作為其對手的 MTK 聯發科更因而走向下坡,銷量每況越下!而到了今年高通更推出了多款中階處理器,包括驍龍630,636 及670, 而驍龍670 其後更正為驍龍700 系的第一款處理器,即驍龍710, 而根據之前消息小米MAX 3 將會有望首發驍龍710 處理器!

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近日就有關於驍龍710 及730 的規格資料流出,從以上圖表發現驍龍710 採用驍龍8 核心處理器,自研的 Kryo 3xx 架,最高頻達 2.2GHz;  驍龍730 則採用8核心自主研發的kryo 4xx 處理器,4大核加4小核,主頻高達2.3 GHz,!  兩款處理器同樣採用 Adreno 615 GPU,性能較驍龍660 的 Adreno 512 強好多!

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在工藝上驍龍710 將採用 10nm 工藝技術,而730 則是8nm, 後者的功耗表現無疑更強悍!最後小米MAX 3 會否成為驍龍710 的首發機款呢? 相信有待進一步確認,不過較為肯定的是以現時消息來衡量,至少有3款手機將會搭載驍龍710 處理器!

 

 







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   編者   

AlaN@MobileMagazine

Mobile Magazine 小編, 集中測試手機攝影及攝錄效能, 並從生活角度評測手機!