最新消息
Samsung Galaxy Z TriFold 三摺屏主要功能曝光！開展後 10 吋大屏、200MP 主鏡還有「這配置」
日前傳聞將在 12 月 5 日發表的 Samsung 首款三摺屏 Galaxy Z TriFold 手機，較早前有更多規格配置資訊曝光。
為硬件升級鋪路？傳 iPhone 18 Pro Max 將成歷代最重旗艦!
據外媒報導，預計於 2026 年推出的 iPhone 18 Pro Max，或將成為歷代 iPhone 旗艦機型中最厚重的一款。其重量可能突破 240g，相比 iPhone 17 Pro Max 的233g 再增加約 10g，同時機身厚度也預計接近 9mm，略高於現有型號的 8.8mm。
首 300 位登記即有機會獲得DJI雲台 Osmo Mobile SE，HONOR Magic8 Pro 香港發佈有期!
HONOR 新一代旗艦 Magic8 Pro 早前已預告國際版即將發表，而於今日 HONOR 宣佈，HONOR Magic8 Pro 將於 11 月 26 日正式在香港發表，屆時將公佈上市時間、定價及優惠等，對這款旗艦有興趣的網友不妨留意當日的報導!
華為繼續出 Windows 機將與鴻蒙 PC 雙線發展!
據最新消息指出，華為在推出自主研發的鴻蒙操作系統後，仍將繼續推出搭載 Windows 系統的個人電腦。微博知名數碼博主 FixedFocus 透露，這家中國科技巨頭並未放棄 Windows PC 市場，而是採取雙系統並行的產品策略。
華為的「影像外交」： XMAGE 點亮巴黎皇宮，叩開全球市場大門!
華為 XMAGE 時隔六年重返巴黎大皇宮，於 11 月 12 日攜手巴黎國際攝影展及 UCCA Lab 策展團隊，舉辦 2025 華為影像大賽頒獎典禮暨年度影像展。這場以「The world, You and me」為主題的展覽，不僅是技術實力的展示，更標誌著華為在國際舞台持續擴大的影響力!
Galaxy Z Flip8 將迎來更輕薄機身設計！傳瘦身幅度睇齊 Z Fold7、為迎戰明年 Apple 摺屏？
今年 Samsung 發表的 Galaxy Z 系列摺屏新作，其中大摺 Galaxy Z Fold7 在機身設計部份作出巨大變動，輕薄化體積迎來市場熱烈反響。
Snapdragon 8 Gen 5 傳最快今月現身！對標 Apple A19 晶片、首配機型會是「這裝置」？
對大眾用家來說 iPhone 17 系列採用的 A19 / A19 Pro 晶片，是最廣為人知的旗艦處理器產品之一。據透露高通正計劃採用近似產品宣傳方案，繼早前推出頂配 S8 Elite Gen 5 後、或在今月發表對應 Apple A19 的 Snapdragon 8 Gen 5 晶片。
打破慣例！HUAWEI Mate 80 標準版同樣配備 Kirin 9030!
根據供應鏈最新消息，HUAWEI Mate 80系列預計將在 11 月底正式亮相。目前已知的產品規劃顯示，這次標準版機型將迎來重大調整，其中處理器配置的改變尤其值得外界關注!
【機價行情】搭載投影機功能的三防手機，Ulefone Armor 34 Pro 低見 $3,979 可入手!
Ulefone 最新推出的 Armor 34 Pro 三防智能手機，早前已 $4,299定價推出市場，而近日代理再推出優惠，現時有一個方法可以以 $3,979 的優惠價入手這款搭載投影機功能的三防手機，有興趣就睇睇內文!
全系搭載 S8 系、Pro 版獨有實體快門鍵，HONOR 500 系列正式官宣!
HONOR 今日正式官宣全新 500 系列旗艦手機，系列將推出兩款機型，分別是「超級標準版」與「超級 Pro 版」，主打全系越級配置，並以「超薄機身」與「專屬實體快門鍵」為亮點，預計最快將於本月內正式亮相。
