MTK今日正式發表2021年首款旗艦級處理器天璣1200，該枚處理器採用台積電6nm工藝打造，CPU採用1+3+4的旗艦級三叢架構設計，並會於 Redmi 手機首度使用！

於MTK的發佈會上，小米集團副總裁、中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰於會上現身，並表示Redmi手機將首發配備天璣1200旗艦處理器。此外，更表示於今年進軍電競領域，並推出Redmi首款旗艦遊戲手機。

MTK 天璣1200處理器採用台積電6nm工藝打造，CPU採用1+3+4的旗艦級三叢架構設計，內含1枚主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，是現時MTK最強的5G處理器。另外，該枚處理器備有高鐵模式、電梯模式、特殊場景下擁有更好的網絡連接及性能。

天璣1200芯片針對遊戲表現進行優化，並搭載全新升級的MediaTek HyperEngine 3.0遊戲優化引擎，能夠在5G網絡連接下可實現遊戲通話雙卡同時進行，而超級熱點及高鐵遊戲模式就針對不同的遊戲環境進行網絡優化，有效降低遊戲網絡延遲及遲緩的問題。

• SAMSUNG 旗艦新變數？傳 Galaxy S27 評估引入京東方螢幕以平衡成本!
• Teclast T65 平板測評：千元級13.4吋大屏4G平板，性價比之選？
• 摺機螢幕比例迎來新趨勢！消息指 vivo、OPPO 及 HONOR 正積極開發「闊屏幕」摺疊手機
• 【HUAWEI 實用教室】一分鐘簡單學會，港版 HUAWEI MatePad Mini 輕鬆用 GMS 服務！
• SONY 在港推出 REON POCKET 6 / PRO Plus 掛頸冷氣！長達 5.5 小時最強製冷、新設計佩戴更穩排熱更高效