驍龍 898 首次曝光:4nm 工藝製程,有望年底發布

驍龍 898 首次曝光:4nm 工藝製程,有望年底發布



早前,高通驍龍 888 Plus 發布會下意外泄露了下一代處理器的規格資料,更有消息指出該新一代處理器有望於年底發布。



好多人都認為新一代處理器或命名為驍龍895,但最新消息指出全新一代或會仿照驍龍 888 的命名方式,故命名為驍龍 898。同時爆料者 @i冰宇宙還透露了驍龍898 將會採用頻率達 3.09 Ghz 的 X2 超大核心,這將會是頂級的性能表現。

早前消息,驍龍 898 將採用 1+3+2+2 四核心框架,其中 Kryo 780 超大核基於 Cortex-X2,大核心就基於 Cortex-710,次大核心則採用 Cortex-510 (高頻),細核就採用 Cortex-510 (低頻)。

Cortex-X2/A710/A510 均基於 64 位 v9 指令集下所設計,分別取代 X1/A78/A55。根據之前 GeekBench 5 數據顯示,驍龍 898 單核跑分為 1250 左右,多核跑分 4000 左右,估計安兔兔跑分有望突破百萬。

驍龍 898 將採用 Samsung 4nm 製程,整體功耗及發熱量將帶來一定程度改善,而到明年後期將會轉用更穩定的台積電 4nm 製程。








Categories: 新料速報





   編者   

[email protected]

Mobile Magazine 小編, 集中測試手機攝影及攝錄效能, 並從生活角度評測手機!