三星機用三星晶片，Exynos 搭載比例明年或增至六成

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作為全球首屈一指的智能手機品牌跟半導體解決方案品牌，出奇地三星自家主力產品如 Galaxy S21 跟 Galaxy Z 系列，主要採用的卻是高通的 Snapdragon 晶片組。不過有傳這情況或在明年扭轉，Exynos 晶片組搭載於三星手機比例，或急增至最高六成。

日前 Redmi 品牌高層暗示，本月將舉行 Redmi 新品發佈會，並用上之前 Redmi Note 10 5G 發佈會現場相片，暗示新作或為傳聞中的 Redmi Note 11 5G 系列。而從近期流傳資訊來看，小米似乎想透過硬件表現跟介面設計，去強化 Redmi 品牌形象。

3 香港 SoSIM 儲值卡憑藉全港超過 400間屈臣氏及百佳的龐大銷售網絡及，迅速成為市場上首屈一指的儲值卡。為迎接 SoSIM 邁向一週年，3 香港推出 3 倍「GB」賞優惠!

vivo 於9月底在香港推出了全新 X70 系列，當中 X70 Pro 是港行中最強的一員。該機於拍攝上都比上代大有提升，今次就同大家一齊睇睇這款有 ZEISS 四鏡加特的 X70 Pro 有幾強！

Apple資訊 新料速報

升級採用 A15 仿生晶片，加上全線電池容量增加，讓 iPhone 13 系列的電池續航力較前代優勝；而從外媒早前報告的測試數據，亦充分反映了這一結果；其中電池容量最高的 iPhone 13 Pro Max，更擁有現時手機中首屈一指的電力表現。

Samsung 新料速報

典雅機身線條向來是韓系手機特色，不過三星 Galaxy S 系列近年在鏡頭組設計上，往往敢於採用極具特色的配置，繼兩年前 Galaxy S20 Ultra 首度用上超大型攝像模組後，近日經配件商流出疑似 S22 Ultra 機圖，似乎暗示之前傳聞的 P 型四鏡設計為真。

10 月即將要面世的焦點手機不少，其中早在上半年已為 Google 所預告的自家手機新作 Pixel 6 系列，就將在下週二（10 月 19 日）正式發佈。較早前兩款手機 Pixel 6 跟 Pixel 6 Pro，有疑似實機正面照片流出，可看到其中置開孔屏設計，具備相當不錯的正面屏佔比。

預計週三（10 月 13 日）於國內發表的新代電競旗艦手機黑鯊 4S，近日在國有更多機身外觀、硬件配置及測試數據曝光。除得知裝置保留型格科幻感重設計外，其在《Antutu》測試表現，亦達頂級裝置水平。

Apple資訊 新料速報

早前已有傳 Apple 的平價手機 iPhone SE 3 將於2022年春季正式發表，今日有傳 iPhone SE 3 將會是有史以來最便宜的5G iPhone手機，究竟規格與外型又會比上代進步了幾多？

Huawei 新料速報

HUAWEI 於今日正底宣佈於香港時間10月21日21：00在奧地利維也納舉行新品發布會，屆時 HUAWEI P50 系列國際版將會在會上發佈。不過這個發佈會除了 HUAWEI P50 外，Nova 系列都有望於會上發表！

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