近年多間廠商分別推出主打電競的旗艦,這類旗艦除了在性能上非常講究之外,散熱技術都不容忽視,主因是若要旗艦長期保持著高性能運行,就必需解決處理器及機身過熱問題。而小米上周末對外展示了自研的環形冷泵散熱技術,官方更稱這是次世代的散熱技術。
環形冷泵散熱技術實參考航天衛星的散熱方式,將冷卻液體抽至手機的發熱區,再通過氣液相變,讓熱量高達傳導,繼以形成順暢的單向冷卻環路。
由於傳統 VC 液體冷卻做不到氣液分離,故難以在高負載的情況下做到高效散熱,而小米全新的自研技術,就採用分離式設計,令冷卻液與熱氣擁有獨立管道。
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測試短片
官方為測試環形冷泵散熱技術的實際效果,就針對小米 MIX 4 進行改良,將散熱部份更換為環形冷泵,並進行30分鐘的遊戲測試。小米 MIX 4 在60幀最高畫質的情況下,機身最高溫度 47.7 度,相比起普通的驍龍 888 手機,機身最高溫度低了 5 度。
相信這項技術有望於在2022年下半年商用,考慮到測試用機及商用時間,估計小米 MIX 5 極有可能成為首發機型。
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