近日有傳 Qualcomm 將會於今年下半年或明年的旗艦處理器,將會由台積電代工,屆時功耗控制會更好。
近日據爆料人@i冰宇宙於Twitter爆料指出,Qualcomm 今年下半年及明年的 Snapdragon 處理器都會由台積電代工。 而按照 Qualcomm 的命名方法,今年下半年的旗艦芯片將會命名為 Snapdragon 8 Gen1 Plus,而明年的旗艦處理器命名為 Snapdragon 8 Gen2,並會由台積電代工。
相信今次由 SAMSUNG 轉到台積電代工的主因是 SAMSUNG 代工的 Snapdragon 8 Gen 1 功耗控制良率低,不得不令 Qualcomm 轉投台積電代工生產。此外,Qualcomm 新一代5G調製解調器 Snapdragon X70,好大可能會用到 Snapdragon 8 Gen2 上。
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