全新旗艦級處理器 Snapdragon 8 Gen2 已經發表,多個品牌例如小米 、Moto、OPPO 及 vivo 等都先後表示將會配備 Gen2 的產品。而近日就傳出 HUAWEI 將於新年前發首款配備 8 Gen 2 的摺屏手機!
昨日據數碼博主“廠長是關同學”爆料稱,如果沒有意外,於1月新年前,HUAWEI 將有重磅新品發佈,這款新品好大機會是第三代內折屏手機 Mate X3。
有傳 HUAWEI Mate X3 除了延續輕薄設計外,還改用新的鉸鏈技術,而且更會配備第二代 8 Gen 2 4G版處理器。不過暫時消息都未能確定,要等待官方的公佈。另外,據了解,HUAWEI Mate X3 於售價上可能會有再降低。
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