一直有傳HUAWEI 的5G 將於今年下半年回歸。而近日市場研究機構Counterpoint Research 發表了全球智能手機AP(應用處理器)市場統計,當中提到了 HUAWEI!
根據Counterpoint最新預測,HiSilicon 將於 2023 年下半年重新發表支援 5G 的 KIRIN芯片,該芯片將採用中芯國際 N + 1 製造工藝代工,性能方面可媲美台積電7nm。不過,現時由於中芯國際 N + 1 工藝良率還不到50%,預計 HUAWEI 5G 芯片於2023 年內預計只有200萬至400萬枚。
不過 HUAWEI 5G芯片初期不會用於Mate 及 P系列,而是主打中階手機市場,相信會是 nova 系列 。
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