早前 HONOR 於香港推出了全新折疊屏手機 Magic VS,由於該機的定價吸引,推出後在香港市場相當受歡迎。而近日 Honor 公佈主了打輕薄的折疊屏手機 Magic V2 的發佈日期。
近日HONOR趙明在 MWC2023 演講中透露,HONOR新折疊屏手機 Magic V2 將於 7 月 12 日在北京發表,他更用“帶來革命性的折疊屏體驗”來形容 Magic V2。
據爆料人數碼閒聊站早前表示,Honor Magic V2 已經入網,預計在七月現身作品,將對應 66W 有線/50W 無線充電規格。其他關於 Magic V2 機身配置,就包括按機型採用 SM8475(Snapdragon 8+)或 SM8550(Snapdragon 8 Gen 2)晶片組,主屏採用新款 2K 解像 LTPO 動態更新率面板,內置 5,000mAh 電池並支援防水機身。今次 Magic V2 將同樣走輕薄機身設計,並獲消息源透露,手機重量將比僅 239g 的 Mate X3 更為輕身。
- 108MP 三鏡、AMOLED 大屏,HONOR 200 Lite 海外發佈、入場 $2,800 有找!
- 性價比更高,全能三防機 Ulefone Power Armor 16s 實試!
- 力壓 Magic6 Pro,HUAWEI Pura 70 Ultra 以163分登 DxOMark 榜首!
- UNITY Tech 發表 Future Lab OMNI AIR 及 THANKO Neck Cooler 風扇!
- 不止有 LYT-900 主鏡、X100 Ultra 前鏡規格同樣強勁!
Categories:
新料速報