今日Qualcomm 宣佈2023年的Snapdragon技術峰會於於10月24至26日在夏威夷舉行，相比去年提前了半個月。如無意外，屆時新一代旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 3將會於月上發表!

據爆料顯示，Snapdragon 8 Gen 3 將採用台積電的 N4P 工藝，並採用全新的 1+5+2 架構設計。該架構包括 1 枚 Cortex X4 超大核、5 枚 Cortex A720 大核及 2 枚 Cortex A520 小核。台積電表示，N4P 的性能相比原先的 N5 提升了 11%，相比 N4 提升了 6%。同時 N4P 通過減少光罩層數來降低製程複雜度並改善晶片生產週期，比 N4 更勝一籌。

值得注意是，新款處理器首次採用 5 枚 Cortex A720 大核設計，性能表現將會有顯著提升。預計首批搭載該處理器的旗艦手機包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、OnePlus 12 及 realme GT5 等。

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