厚度僅為7.25mm，Galaxy S25 將採用激薄機身設計!

厚度僅為7.25mm，Galaxy S25 將採用激薄機身設計!




, 2024-10-23


近期各大品牌的新機麵都以勁薄輕巧為主，而 SAMSUNG 終於明白手機外型的主要性，並傳出 Galaxy S25的機身厚由上代的7.6mm降至7.25mm，將成為最薄的 Galaxy S 手機!



近日據外媒 Gizmochina 曝光的 Galaxy S25  Dummy 樣本尺寸來看，新一代 Galaxy S25 系列內將提供 Galaxy S25、S25+ 及 S25 Ultra，三機的尺寸分別為 146.94 x 70.46 x 7.25mm（Galaxy S25）、158.44 x 75.79 x 7.35mm（Galaxy S25+）及 162.82 x 77.65 x 8.25mm（Galaxy S25 Ultra）。當中 Galaxy S25 厚度僅為 7.25mm 比上代 7.6mm 薄了不少。

此外，由 Galaxy S25 系列的屏幕貼可預計，Galaxy S25 及 Galaxy S25+ 屏幕將採用圓潤的超窄框設計。而 Galaxy S25 Ultra 就沿用方面的設計。不過於外型上就未知會否有太大的改變。

早前有傳 Galaxy S25 系列將於明年1月發佈，並有望採用 MediaTek 天璣 9400或Snapdragon 8 Elite 芯片。








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YURI@MobileMagazine

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