HONOR Magic V5 6月底登場 挑戰全球最薄 Snapdragon 8 Elite 大摺疊手機!

HONOR Magic V5 6月底登場 挑戰全球最薄 Snapdragon 8 Elite 大摺疊手機!



據知名科技博主「廠長是關同學」最新爆料,HONOR將於6月底舉行新品發佈會,屆時除了備受期待的Magic V5大摺疊旗艦外,還將同步推出全新耳機、平板電腦及個人電腦等多款產品,目前這款劃時代的摺疊屏手機已通過中國工信部認證。



HONOR Magic V5將以「全球最薄大摺疊」姿態強勢登場。根據官方資料顯示,新機在摺疊狀態下的厚度將首次突破9mm大關(去年推出的Magic V3厚度為9.2mm),重量控制方面亦有望刷新紀錄。這項突破得益於HONOR研發團隊在材料科學上的重大創新,包括採用全新升級的「魯班盾構鋼鉸鏈」技術,結合2100MPa超高強度第二代盾構鋼與航天級特種纖維材料,在實現極致輕薄的同時,仍保持軍工級抗衝擊能力與IPX8防水性能。

作為2024年度旗艦,Magic V5將搭載最新Snapdragon 8 Elite 移動平台,配合HONOR 自研的 GPU Turbo X技術,無論是高效能遊戲或多任務處理都能流暢運行。續航方面配備5950mAh大容量電池並支援66W超級快充,解決摺疊屏用戶的電量焦慮。特別值得注意的是,新機將成為業界首款支援北斗三號衛星短報文功能的摺疊手機,在無地面網絡情況下仍可保持緊急通訊能力。

HONOR此次選擇在年中發佈Magic V5,被視為對 SAMSUNG Galaxy Z Fold系列的直接挑戰。業內分析師指出,隨著摺疊屏手機市場日趨成熟,消費者對「輕薄化」與「可靠性」的要求已成為關鍵購買因素。Magic V5若能在保持頂級性能的同時,真正實現「摺疊態9mm以內」的設計突破,將極大提升HONOR在高端市場的競爭力。








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