隨着智能手機市場進入下半年，新一輪旗艦大戰即將展開，而 HONOR Magic8 系列的相關配置近日被數碼博主曝光，搭載 Snapdragon 8 Elite 2 移動平台，並在多個方面迎來顯著升級!

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據爆料，HONOR Magic8 系列將推出三款機型，包括小尺寸、中尺寸及大尺寸版本，預計對應 Magic8、Magic8 Pro 及 Magic8 保時捷設計版。其中，兩款高階型號將支援 3D 人臉識別，與 HUAWEI、APPLE 同級別的安全生物認證技術，進一步提升解鎖體驗與支付安全性。

若參考上代 Magic7 系列的佈局，Magic8 標準版可能主打輕巧機身，而 Pro 版本則提供均衡配置，至於保時捷設計版將以更大屏幕及頂級規格登場，滿足高端用戶需求。

此次 HONOR Magic8 系列的硬件配置相當豪華，除了 Snapdragon 8 Elite 2 處理器外，更將配備 7000mAh 以上超大電池，續航能力再突破，解決重度使用者的電量焦慮。

影像方面，新機將採用 2 億像素大感光元件多折射潛望長焦鏡頭，搭配全新主鏡及 AI 影像技術，進一步提升遠攝畫質與低光表現。此外，有消息指小尺寸版本或推出天璣 9500 處理器型號。

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外觀上，HONOR Magic8 系列將採用直屏設計，並配備大圓潤邊角，視覺效果更和諧，同時提升握持手感。

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