近日有數碼博主爆料指出，HONOR 即將發佈的旗艦機型 Magic8 Pro 將配備一枚 2 億像大底大光圈潛望長焦鏡頭，並同時支援 3D 人臉識別與 3D 超聲波兩種解鎖方式。

據爆料顯示，HONOR Magic8 Pro 將採用三鏡組合，包括 5000 萬像主鏡 + 2 億像長焦 + 5000 萬像超廣角鏡頭。更令人驚喜的是，新機還將內建超 7000 mAh 大容量電池，續航能力有望成為同級別產品中的佼佼者。

此前有消息指出，HONOR Magic8 Pro 將搭載一枚 2 億像的 SAMSUNG HP9 潛望長焦鏡頭，其傳感器尺寸與 vivo X300 Pro 相同。這枚傳感器支援像素四合一甚至十六合一技術，結合四棱鏡折疊光路設計，可實現原生 10 倍光學變焦與 200 倍混合變焦。主鏡方面，新機可能搭載 1 吋 OV50X 定制大底，並支援 f / 1.4 – f / 4.0 智能可變光圈，進一步提升拍攝靈活性與畫質表現。

性能方面，HONOR Magic8 Pro 將配備第二代 Snapdragon 8 Elite 移動平台，該平台基於台積電第三代 3 nm 製程（N3P）打造，效能與功耗表現值得期待。配合超 7000 mAh 大電池，新機預計支援 100W 有線快充與 80W 無線快充，充電效率同樣出色。

外觀設計上，據悉 HONOR Magic8 系列工程機仍採用居中鏡頭模組設計，提供經典黑、白兩色之外，還新增一款名為「釉色」的配色選擇。新機預計採用 6.71 吋 2K LTPO 直屏，支援 1 – 120 Hz 自適應刷新率，峰值亮度也將大幅提升，為用戶帶來更極致的視覺體驗。

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