HUAWEI Mate X7 摺屏旗艦曝光！搭載 Kirin 9030 晶片+ 顛覆性散熱技術，性能飆升 20%!

HUAWEI Mate X7 摺屏旗艦曝光！搭載 Kirin 9030 晶片+ 顛覆性散熱技術，性能飆升 20%!




, 2025-09-18


近日傳出下一代 Mate X7 摺疊手機將與 Mate 80 系列同步登場，並有望搭載全新 Kirin 9030 5G 晶片，實現性能與能效的雙重躍升。這款摺疊屏產品，將在影像系統、機身結構及散熱技術等方面全面進化。



根據知名爆料博主 @SmartPikachu 透露，HUAWEI Mate X7 將採用與 Mate 80 系列同款的 Kirin 9030 處理器。相比現款 Kirin 9020 5G 晶片，新一代處理器性能提升幅度達 20%，同時大幅優化功耗表現，為摺疊屏設備帶來更流暢的長時間使用體驗。

影像系統方面，Mate X7 將延續多光譜傳感器技術，但規格可能升級至 200 萬像，進一步增強色彩還原與光影捕捉能力。此外，爆料指出 HUAWEI 將對相機模組與背板進行結構重塑，實現更輕薄的機身形態。

散熱技術將成為 Mate X7 的另一大亮點。新機可能導入與 Mate 80 系列相似的風冷散熱系統，並首次在摺疊設備中整合微泵冷卻晶片與獨立散熱模組，確保高性能運作時的穩定性。

此外，HUAWEI 備受期待的摺疊平板項目也傳出新進展。消息稱該產品已進入實測階段，將針對閱讀與視覺體驗進行特殊優化，打造更符合生產力需求的柔性屏生態裝置。雖然具體規格尚未公開，但預計近期將有更多技術細節曝光。








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YURI@MobileMagazine

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