HONOR 即將於 10 月 15 日正式發表的 Magic8 Pro，官方最新預告資訊聚焦於突破性的 200 MP 長焦相機。這組長焦鏡頭配備了 1/1.4 吋大型感光元件，結合 f/2.6 大光圈設計，並搭載專為影像處理打造的 AIMAGE HONOR Nox Engine 演算法，在硬體配置與軟體優化方面均展現出高度競爭力。

HONOR 官方宣稱 Magic8 Pro 實現了業界首個 CIPA 5.5 級防震標準。這項影像穩定技術能夠讓安全快門速度降低 5.5 檔，有效抑制手持拍攝時的晃動影響，即使在低光環境下使用較慢快門速度，依然能夠保持影像清晰度，為行動攝影創造更多可能性。

除了引人關注的長焦系統，Magic8 Pro 的整體相機配置同樣亮眼。據現有資訊，手機將採用三主鏡頭設計，除了 200 MP 長焦外，還包括 50 MP 主鏡頭與 50 MP 超廣角鏡頭，形成全面的攝影焦段覆蓋，滿足用戶在不同場景下的拍攝需求。

在核心性能方面，Magic8 Pro 確定將配備 Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理平台，最高提供 16GB RAM 與 1TB 儲存空間的組合。電力系統則配備了 7000 mAh 大容量電池，支援 120W 有線快充與無線充電功能，確保手機在重度使用下仍能維持優異的續航表現。

HONOR Magic8 Pro 與基於 Android 16 的 MagicOS 10 作業系統，將於 10 月 15 日正式發表!

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