LEVONO 旗下 motorola 近日正式發佈全新超薄旗艦 moto X70 Air，以僅5.99mm 機身厚度成功挑戰智能手機輕薄極限，更令人驚喜的是在如此纖薄機身中仍保留實體 SIM 卡槽設計，首發定價 2,399 人民幣起，配合國家補貼政策後實際入手價僅 2,039起，即日起正式上市。
moto X70 Air 提供凌灰、韻綠、青巧三款配色，背蓋採用仿碳纖維紋理配合航空級鋁合金薄刃邊框，整機重量僅 159g，較對手 iPhone Air 的 5.6mm / 165g 更具攜帶優勢。特別值得關注的是，X70 Air 在追求極致輕薄同時並未犧牲實用功能，成為市場罕見同時兼具超薄機身與實體雙卡槽的機型。
moto X70 Air 採用 6.7 吋 OLED 直屏幕（2712×1220），並支持 120Hz 動態刷新率，具備 HDR10+ 顯示與 10bit 色深技術，通過 SGS 低藍光認證。機身前後均覆蓋第七代康寧大猩猩 GG7i 玻璃，通過軍工級認證並實現 IP68 + IP69 雙重防護等級。
內置全新研發的「星海刀鋒電池」，厚度僅 3.6mm 創行業紀錄，能量密度提升至860Wh/L，在縮減 26% 體積同時擴大 13% 電池面積，最終實現 4800mAh 容量，較同類產品多出逾 50% 電量。配合 68W 有線快充與 15W 無線充電，續航表現出色。散熱系統採用首創 3DVC 雙層毛細結構，透過 5 個接觸面實現立體包裹式導熱，散熱效率提升 18%。
moto X70 Air 搭載後置雙 5000 萬像鏡頭系統（主鏡 + 超廣角微距鏡），前置同樣搭載 5000 萬像鏡頭並支持 Livephoto 功能。特別加入智能廣角自拍模式，當偵測到多人同框時自動切換廣角取景。配備 Snapdragon 7 Gen4 處理器，支持天禧 AI 個人智能助理 3.5 系統，具備 AI 視覺識別、實時翻譯及超級互聯 3.0 等功能。
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