Snapdragon 8E6 系列雙版本曝光！全系台積電 2nm 工藝，小米 18 搶首發!

Snapdragon 8E6 系列雙版本曝光！全系台積電 2nm 工藝，小米 18 搶首發!




, 2025-11-08


知名博主數碼閒聊站最新爆料指出，高通下一代旗艦芯片 Snapdragon 8 Elite Gen6（簡稱8E6）將首次推出雙版本策略，標準版型號為 SM8950，Pro 版型號則為 SM8975，全系列均採用台積電 N2P（2nm）製程工藝，標誌著 Android 陣營即將正式邁入 2nm 時代。



據了解，這次 Snapdragon 8E6 系列的最大亮點在於製程工藝的全面升級，從現行的 3nm 製程一躍進入 2nm 製程階段，成為高通首款採用 2nm 技術的手機芯片。更值得關注的是，高通在 CPU 架構設計上也做出了重大調整，從過去的「2 + 6」架構改為全新的「2 + 3 + 3」三叢集設計，這種設計思路將在多核並行運算與能效控制方面帶來顯著提升。

業內人士分析，這種三叢集架構的設計相當精妙，兩顆超大核心將專注於處理高負載任務，確保峰值性能輸出；三顆性能核心負責中高強度計算任務；另外三顆能效核心則專注於日常輕度使用場景，實現功耗與性能的完美平衡。這種分工明確的設計將使芯片在不同使用場景下都能保持最佳狀態。

值得注意的是，Pro 版本在規格上將更加激進。除了搭載更高規格的 GPU 單元外，還將率先支持 LPDDR6 內存標準，在圖形渲染、AI 加速及遊戲表現方面都會有明顯提升。而標準版則更注重旗艦級的綜合體驗與能效表現，預計將成為主流高端機型的首選。

與此同時，聯發科天璣 9600 也將成為 Snapdragon 8E6 系列的直接競爭對手。據悉聯發科此次僅推出單一版本，定位將落在 Snapdragon 8E6 標準版與 Pro 版之間，同樣採用 Arm 架構設計，屆時旗艦芯片市場的競爭勢必更加精彩。

按照高通一貫的發布節奏，Snapdragon 8E6 系列芯片預計將於明年 9 月正式亮相，而首發搭載的設備很可能落在小米 18 系列身上。不過業界也關注到，近期內存、閃存價格持續上漲，再加上 2nm 製程工藝的生產成本較高，這些因素都可能推動下一代旗艦手機的價格進一步上揚。








Categories: 新料速報





   編者   

YURI@MobileMagazine

YURI@MobileMagazine