小米已證明其有能力在高端智能手機設備上採用強大的自主研發操作系統與芯片，以取代外國零部件。這項策略將於 2026 年邁向重要階段。看來，這家國內手機製造商正為今年籌劃更重大的佈局。

回顧 2025 年，小米隨 Xiaomi 15S Pro 手機推出了首款自主研發芯片「XRING O1」。這項突破性成果帶來了顯著的性能提升，證明了公司能夠依賴自身技術。目前，小米已為下一代芯片「XRING O2」註冊商標，預計將於今年五月與 Xiaomi 17S Pro 機型一同亮相。

然而，這似乎並非小米為消費者準備的唯一驚喜。近期多個傳聞指出，除了自主芯片，小米正研發一款搭載自家操作系統並具備先進AI功能的特殊智能手機，計劃於 2026 年登場。多項洩露訊息顯示，這款新機將採用 XRING O2 芯片，運行定制化操作系統及深度整合的原生AI版本。

若此新策略取得成功，小米將成為國內第二家在此自主技術道路上取得重大成果的手機製造商。首家無疑是華為。

華為是國內首個突破美國技術依賴、在全系列設備中採用自主研發芯片、操作系統及AI技術的品牌。從智能手機到家電等產品，華為均使用麒麟或昇騰芯片，並以 HarmonyOS 為系統核心，而非依賴外國零部件或技術。雖然此舉部分源於美國禁令，但確實為公司帶來了長遠的技術自主優勢。

小米今年的規劃或許與此有相似之處。其新款芯片預計將採用 3nm 製程技術。由於目前未受美國制裁影響，小米仍可繼續使用 ARM 的 CPU 與 GPU 設計，無需擔心供應限制，能夠專注於在智能手機競賽中保持領先。

小米能否在今年實現其新目標，仍有待觀察。但可以肯定的是，其持續推進的自主研發策略，將為全球智能手機市場格局帶來新的變化。

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