Nothing 旗下副品牌 CMF 於去年 4 月 28 日正式發表 Phone 2 Pro ，若品牌維持一貫的產品節奏，新一代的 CMF Phone 3 Pro 極有可能在未來數週內現身。

今次規格於處理器的選用上最為驚喜，傳聞的 CMF Phone 3 Pro 將會打破以往使用MTK 晶片的慣例，首度轉向 Qualcomm 陣營，搭載最新的 Snapdragon 7s Gen 4 處理器。相較於前代採用的 Dimensity 7300 Pro，這次效能與功耗管理預計會有顯著提升。

螢幕顯示方面，將採用解像度為 2392 x 1080 的 AMOLED 面板，更值得一提的是機身結構的進化，CMF Phone 3 Pro 據傳將捨棄前代的塑膠邊框，改用更具質感的金屬中框。這項改變不僅提升了機身剛性，更讓這款定位親民的產品在手感上向旗艦機種靠攏。

據流出的數據，CMF Phone 3 Pro 的電池容量將微幅增長，預計落在 5,400mAh 至 5,500mAh 之間。在充電技術上，該機將支援 45W 有線快充，相比前代的規格有明顯進步，縮短了使用者等待電力回充的時間。

雖然具體的感光元件參數尚未完全公開，但洩漏的草圖顯示 CMF Phone 3 Pro 將會採用重新設計的三鏡頭相機模組。鏡頭與閃光燈的排列位置將有所變動，與前代的視覺風格形成區別。

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