HONOR 2026 下半年陣容曝光:首發 2nm 處理器 WIN 2、雲台相機 ROBOT PHONE 及無開孔平板即將登場!

HONOR 2026 下半年陣容曝光:首發 2nm 處理器 WIN 2、雲台相機 ROBOT PHONE 及無開孔平板即將登場!



HONOR 預計在今年年底前推出最少三款全新智能設備。據科技博主 DigitalChatStation 透露,除了常規的 Magic 8 系列之外,廠方目前正準備三款涵蓋不同市場板塊的產品,當中包括主打長效續航的 WIN 2 系列、具備雲台影像系統的 ROBOT PHONE,以及一款平板電腦。



在這次曝光的名單中,討論度最高的無疑是 WIN 2 系列智能手機。目前市場消息指出,該系列有機會成為市場上首批配備 2nm 製程晶片的手機產品,在運算效能與功耗控制方面預期會有實質的進步。為應付高強度運算及長時間使用的需求,廠方更為 WIN 2 系列內置了高達 10000mAh 級別的電池組。這種結合最新微縮製程晶片與大容量電池的硬件組合,主要針對需要長時間使用手機的重度用家及遊戲玩家。

另一款備受業界關注的產品是預計於今年第三季度正式亮相的 ROBOT PHONE。這款手機的產品特色在於其機身整合了實體微型雲台相機模組,與現時常見的軟件防震或光學防震技術不同,這套機械雲台系統支援主動追蹤拍攝功能,並能夠配合音樂節奏進行動態調整。這項針對性的影像設計,主要滿足流動影像創作者及短片拍攝者對畫面穩定性及操作性的實際需求。

除了智能手機板塊,HONOR 亦準備推出一款隸屬於 WIN 家族的全新細尺寸平板電腦。綜合現時的流出資訊,這款主打便攜性的平板將採用窄邊框設計,而屏幕部分更捨棄了常見的開孔或瀏海佈局,提供完整的屏幕視覺體驗。雖然官方尚未確實這款平板電腦的具體發佈時間表,但其緊湊機身配合無遮擋屏幕的產品定位,預計能為尋求輕巧流動娛樂設備的用家提供一個具競爭力的新選擇。








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