HUAWEI 預計於今年下半年推出全新旗艦手機 Mate 90 系列，市場一直對其搭載的處理器規格充滿期待。近日有最新流出資訊指出，HUAWEI 或會延續上一代 Kirin 9030 系列的佈局策略，為全新的 Kirin 9050 處理器系列推出標準版及 Pro 版本兩款晶片，以應付不同層級高階手機的硬件需求。

據微博數碼博主 @定焦數碼 透露，2026 年新款 Kirin 晶片在投產初期可能會面臨產能較為緊張的情況，這意味著新款 Mate 系列在上市初期的供應量或會受到限制。在相關帖文的討論區中，有網民詢問有關消息是指 XRING 03 還是 Kirin 9050 Pro，隨後有知情人士回應指這涉及整個 2026 年的 Kirin 晶片系列。這番言論間接暗示 HUAWEI 計劃在今年的 Kirin 9050 產品線中，同時推出標準版與 Pro 兩款處理器。

回顧去年推出的 Mate 80 系列，廠方引入了旗艦雙晶片概念，分別配置了 Kirin 9030 及 Kirin 9030 Pro 處理器。市場分析認為，HUAWEI 將繼續沿用這種做法，讓新一代流動晶片系列能夠更全面地涵蓋各類旗艦機型。雖然 HUAWEI 早前在公開介紹全新邏輯摺疊架構及韜定律時，並未確認今年的 Kirin 晶片會否設有 Pro 版本，但綜合目前的市場傳聞，雙版本配置的機會率甚高。

此外，市場亦關注其他智能裝置的硬件配置。針對新款 MINI 2 平板電腦將採用哪款處理器的提問，有爆料指出該設備有望配備 Kirin 9020 系列晶片。在市場定位及成本方面，業內有傳 Kirin 9050 系列晶片的造價將低於 Qualcomm 旗下的旗艦或次旗艦流動處理器。不過，有關硬件細節及實際效能數據仍有待官方未來的正式公佈。

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