最新消息指出，Qualcomm 即將發表的全新旗艦處理器將繼續由小米取得全球首發權。近日一款疑似小米 18 Pro 系列的全新旗艦手機已正式通過入網認證，規格資料亦同步曝光。新機除了支援 UWB（超寬頻）技術外，更支援 4800MHz 至 4960MHz 的 N79 頻段。根據高通將於 9 月 23 日發表新晶片的日程推算，小米 18 系列極有機會緊接在 9 月 24 日正式與大家見面。
今年小米的發表策略似乎有所調整。業界消息透露，小米 18 系列在首波發表會中可能只會率先推出小米 18 Pro 與小米 18 Pro Max 兩款高階定位機型，而標準版則會延後登場。這種優先推出 Pro 系列的做法，與現時 iPhone 的銷售節奏非常相似，顯然是要將市場焦點集中在頂級效能與影像技術上。
效能表現無疑是這次新機的最大賣點。小米 18 Pro 系列將全球首發採用台積電 N2P 改良版 2nm GAA 工藝製程的 Snapdragon 8 Elite Gen6 Pro 晶片。受惠於新技術，晶體管密度比上一代 3nm 提升達三成，能耗控制與持續效能表現均有實質進步。架構上採用第三代 Oryon 的三叢集八核設計，配備 16MB 二級快取記憶體，內置 Adreno 850 圖像處理器及 18MB 專屬圖形快取記憶體。配合全新 LPDDR6 高速記憶體，新機在裝置端 AI 運算、光線追蹤遊戲以及本地大模型運行能力上，都將達到全新的技術指標。
螢幕與機身設計方面，兩款新機均會配備超級像素直螢幕，配合大 R 角極窄四等邊方案，在視覺上更具一體感。這塊螢幕的主要優勢在於能源效益，能以接近 1K 螢幕的功耗，展現出 2K 清晰度的細緻畫面。
至於消費者關心的影像系統，小米 18 Pro 系列採取了雙旗艦分級配置。頂規的小米 18 Pro Max 將會獨享 2 億像素 LOFIC 超大底主鏡頭，並搭配 2 億像素大底長焦微距鏡頭與超廣角鏡頭，組成相當罕見的「雙 2 億像素」三攝組合。而定位稍低的小米 18 Pro 雖然同樣配備 2 億像素超大底主鏡頭與 2 億像素大底長焦微距，但主鏡頭就缺少了 LOFIC 技術的支援。
最後在續航力方面，這次新機在電池容量上有顯著突破。主打相對小螢幕的小米 18 Pro 將配備 7000mAh 級別的大容量電池，而體積較大的 Pro Max 更有望將電池容量推高至 8000mAh 級別，兩者均支援 100W 有線閃充與無線充電功能。其餘規格還包括升級版雙喇叭、大尺寸單元馬達，而上一代備受討論的機背副螢幕特色亦將得到保留，延續品牌獨特的功能賣點。
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