近日有追蹤 Apple 消息的投資分析師 Jeff Pu 在 GF Securities 的研究報告中，披露了有關新一代 iPhone Air 2 的多項升級細節。消息指，這款新機預計會於 2027 年第一季，即 3 月底前正式登場。

據分析師的報告，iPhone Air 2 將會配備與 iPhone 18 Pro 及 iPhone 18 Pro Max 同級的 A20 Pro 晶片。這款晶片預期採用 TSMC 先進的 2nm 製程打造，相比現時 iPhone Air 採用的 3nm A19 Pro 晶片，在效能與功耗表現上都會有所提升。

​除了核心規格升級，iPhone Air 2 的外觀設計亦有所微調，預計會採用比上一代較小的動態島。攝影功能方面，新機將會在原有的主鏡頭之上，加入一顆 4800 萬像超廣角鏡頭，令拍攝更具彈性。無線網絡方面，Air 2 將會換上 Apple 的 N2 晶片。相比起現時支援 Wi-Fi 7、藍牙 6 及 Thread 的 N1 晶片，N2 預計可提供更穩定的 AirDrop 及個人熱點連接體驗。

​5G 流動網絡連接方面，iPhone Air 2 預期會採用 Apple 自家的 C2 調解器。報告指部分市場的 iPhone 18 Pro 及 iPhone 18 Pro Max 亦會配備這款調解器。至於螢幕尺寸、記憶體及前置鏡頭規格，分析指 iPhone Air 2 將會維持 6.5 吋螢幕、12GB RAM 以及 1800 萬像自拍鏡頭的配置。

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