Qualcomm 預計將於下個月舉行的 Snapdragon 峯會上,正式發表全新一代旗艦級流動平台 Snapdragon 8 Gen 6 Pro。雖然距離發表還有一段時間,但近日這款內部代號為 SM8975 的新晶片已經率先在 AnTuTu 11 測試資料庫中曝光,並以 483 萬分的成績引起關注。

據目前流出的測試數據顯示,Snapdragon 8 Gen 6 Pro 的 AnTuTu 總分達到 483 萬分。作為參考,目前市面上配備 Snapdragon 8 Elite Gen 5 的智能手機,普遍跑分大約維持在 400 萬至 460 萬之間。從帳面數字來看,新款晶片目前的測試效能升幅大約為百分之五。由於流出的數據大多屬於早期工程機的成績,硬件調校與系統優化尚未完善,因此這個初步跑分數字僅作參考,預料最終量產版本的實際效能會有進一步的提升空間。

市場消息指出,新一代 Snapdragon 8 Gen 6 系列將會分為標準版及 Pro 版兩款型號,兩者同樣有望採用先進的 2nm 製程技術,不過目前尚未確認代工訂單會全數交由台積電還是 SAMSUNG 負責。架構方面,消息指整個系列將會搭載新一代 Oryon 處理器核心,並採用「2+3+3」的叢集編排配置。至於圖像處理能力,有傳標準版將配備內建 12MB 快取的 Adreno 845 GPU,而定位更高的 Pro 版本則會升級至 Adreno 850 GPU,其圖像內存提升至 18MB,以應付更複雜的高負載圖形運算需求。
隨着 Snapdragon 8 Gen 6 系列的發表時間逼近,首批搭載該款新晶片的旗艦產品亦已蓄勢待發。據了解,Snapdragon 8 Gen 6 Pro 將會率先應用於多款即將亮相的高階手機上,當中包括預計在九月左右推出的小米 18 Pro 以及小米 18 Pro Max。相信屆時我們將可更全面地了解這款新一代晶片的各項升級細節與實際運算表現。
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