研調機構 Bernstein 最新報告指出， HUAWEI 全新 Kirin 9050 Pro 晶片在 Geekbench 6 多核跑分中超越 Apple 的 A17 Pro 處理器。該 SoC 透過 LogicFolding 技術大幅提升電晶體密度，以 7nm 等級製程展現出媲美 4nm 晶片的運算實力。

Bernstein Research 近日發表針對 HUAWEI 全新 Kirin 9050 Pro 晶片的分析報告，指出這款 SoC 在 Geekbench 6 效能測試平台的多核運算表現，已經成功超越 Apple 採用 3nm 製程的 A17 Pro 。報告顯示，雖然 Kirin 9050 Pro 的效能仍落後於最新的 2nm 製程 A20 Pro 約 30% ，但其整體運算能力已經與 TSMC 的 4nm 等級處理器處於同一水平。該機構形容這次突破被市場低估，反映出 HUAWEI 透過底層架構改良，有效收窄了與外國競爭對手的差距。

HUAWEI 早前並未公開這款處理器的具體製程技術，但 Bernstein 報告評估指出， Kirin 9050 Pro 很大機會採用了 SMIC 的 N+2 或 N+3 節點技術，其實際表現相當於 7nm 製程。為了突破物理限制，研發團隊導入了 Tau Scaling Law 與 LogicFolding 設計概念，成功將電晶體密度從每平方毫米近 1.55 億個，大幅提升超過 50% 至 2.38 億個，讓晶片在現有製程條件下亦能發揮更強的 CPU 多核心協同處理能力。

受惠於架構升級， Kirin 9050 Pro 相比上一代 Kirin 9030 Pro 在多核效能方面提升了 20% ，同時圖像處理效能錄得 39% 增長，而負責 AI 運算的 NPU 吞吐量更大幅增加約 150% 。這款全新 SoC 已於本月初隨 HUAWEI 最新三摺屏手機 Mate XT 2 正式發佈並推出市場。(來源:Huaweicentral)

• 研調機構 Bernstein 報告：HUAWEI Kirin 9050 Pro 多核效能超越 Apple A17 Pro!
• Beats 360 頭戴耳機忽然現身、多色款售 $2,699！可換耳罩 ANC 更勁、跟 AirPods Max 2 比有何分別？
• OPPO Find X10 Pro Max 港版發售情報公開：16GB RAM 單一配置 10 月尾抵港!
• OPPO Find X10 及 Find X10 E 正式發表：搭載高達 8000 mAh 電池與 Dimensity 9600M 處理器!
• 加量反減價！AirPods 5 開放式降噪實測：平玩 ANC 兼戴得舒服