Xiaomi 18 Pro 及 18 Pro Max 將於明日在內地正式發表，官方在發佈會前夕搶先公開了新機的重點相機規格及實拍試相。這款全新旗艦將會搭載升級版雙 200MP Leica 鏡頭系統，在長焦及低光拍攝的進光量表現有顯著提升。此外，新機預計將採用尚未發佈的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 處理器，並配備硬件級防窺屏幕及更大容量電池，整體硬件規格全面升級。

據 Xiaomi 在微博上公佈的資訊，全新的 18 Pro 及 18 Pro Max 將配備雙 200MP 後置鏡頭組合。當中主鏡頭為採用 1/1.28 吋感光元件的 Leica 200MP 相機，而潛望式長焦鏡頭同樣達 200MP，並採用 1/1.56 吋感光元件。這枚潛望鏡頭支援 f/2.4 光圈及 3.2x optical zoom，提供 75mm 焦距，並具備最近 12cm 的微距對焦能力。廠方數據指出， Xiaomi 18 Pro 潛望鏡頭的進光量比上一代 17 Pro 提升了 280%，而 18 Pro Max 的進光量亦比 17 Pro Max 增加了 83%，進一步改善了低光環境下的拍攝質素。

除了公開展示 Leica 鏡頭的實拍試相外，官方亦確認了 Xiaomi 18 Pro 系列的其他硬件細節。新一代旗艦機將採用升級版機背副屏幕設計，並引入硬件級別的隱私防窺屏幕技術。在核心配置方面，新機不僅內置了比上一代更大容量的電池，更預期會配備 Qualcomm 最新一代的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 晶片組。這兩款新機將於明日正式發佈，屆時將會交代具體定價與發售日。(來源:Gsmarena)

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