近日有傳 Qualcomm 將會於今年下半年或明年的旗艦處理器,將會由台積電代工,屆時功耗控制會更好。
近日據爆料人@i冰宇宙於Twitter爆料指出,Qualcomm 今年下半年及明年的 Snapdragon 處理器都會由台積電代工。 而按照 Qualcomm 的命名方法,今年下半年的旗艦芯片將會命名為 Snapdragon 8 Gen1 Plus,而明年的旗艦處理器命名為 Snapdragon 8 Gen2,並會由台積電代工。

相信今次由 SAMSUNG 轉到台積電代工的主因是 SAMSUNG 代工的 Snapdragon 8 Gen 1 功耗控制良率低,不得不令 Qualcomm 轉投台積電代工生產。此外,Qualcomm 新一代5G調製解調器 Snapdragon X70,好大可能會用到 Snapdragon 8 Gen2 上。
- 小米 Pad 8 系列國際版規格曝光:傳與 Xiaomi 17 同步於 MWC 前夕亮相!
- REDMI Turbo 5 Max 評測:首發天璣 9500s 旗艦芯配 9000mAh 巨電!
- 10 倍光學變焦再現?HUAWEI Pura 90 雙潛望長焦方案流出,影像實力或大幅躍進!
- 華為研發非侵入式血糖風險監測技術:Watch GT 6 Pro 率先搭載並將透過 OTA 推送至更多型號!
- HUAWEI 智能手錶勇奪國內銷量榜一!銷量急增 46.8%、因「這理由」成功吸引用家換代
Categories:
新料速報

