全新旗艦級處理器 Snapdragon 8 Gen2 已經發表，多個品牌例如小米 、Moto、OPPO 及 vivo 等都先後表示將會配備 Gen2 的產品。而近日就傳出 HUAWEI 將於新年前發首款配備 8 Gen 2 的摺屏手機!

昨日據數碼博主“廠長是關同學”爆料稱，如果沒有意外，於1月新年前，HUAWEI 將有重磅新品發佈，這款新品好大機會是第三代內折屏手機 Mate X3。

有傳 HUAWEI Mate X3 除了延續輕薄設計外，還改用新的鉸鏈技術，而且更會配備第二代 8 Gen 2 4G版處理器。不過暫時消息都未能確定，要等待官方的公佈。另外，據了解，HUAWEI Mate X3 於售價上可能會有再降低。

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