一直有傳HUAWEI 的5G 將於今年下半年回歸。而近日市場研究機構Counterpoint Research 發表了全球智能手機AP（應用處理器）市場統計，當中提到了 HUAWEI!

根據Counterpoint最新預測，HiSilicon 將於 2023 年下半年重新發表支援 5G 的 KIRIN芯片，該芯片將採用中芯國際 N + 1 製造工藝代工，性能方面可媲美台積電7nm。不過，現時由於中芯國際 N + 1 工藝良率還不到50％，預計 HUAWEI 5G 芯片於2023 年內預計只有200萬至400萬枚。

不過 HUAWEI 5G芯片初期不會用於Mate 及 P系列，而是主打中階手機市場，相信會是 nova 系列 。

• vivo X Fold6 實機首度曝光！確認搭載 OriginOS 6 Fold、傳配備天璣9500與6900mAh大電
• 延續大尺寸相機模組！傳 HUAWEI Mate 90 系列將保留標誌性環形鏡頭設計
• Galaxy S26 FE 疑似實機證件相率先曝光！配 Exynos 2500 晶片、傳已獲 WPC 認證有無線充？
• HUAWEI nova 16 系列首輪銷量報告出爐！四機中「這一款」市場表現最佳、較前代多賣 170%
• iPhone Ultra 闊摺屏疑似機模高清照片流出！或僅推出白色版本、「這擺位」跟競品有所不同？