早前 HONOR 於香港推出了全新折疊屏手機 Magic VS，由於該機的定價吸引，推出後在香港市場相當受歡迎。而近日 Honor 公佈主了打輕薄的折疊屏手機 Magic V2 的發佈日期。

近日HONOR趙明在 MWC2023 演講中透露，HONOR新折疊屏手機 Magic V2 將於 7 月 12 日在北京發表，他更用“帶來革命性的折疊屏體驗”來形容 Magic V2。

據爆料人數碼閒聊站早前表示，HONOR Magic V2 已經入網，預計在七月現身作品，將對應 66W 有線／50W 無線充電規格。其他關於 Magic V2 機身配置，就包括按機型採用 SM8475（Snapdragon 8+）或 SM8550（Snapdragon 8 Gen 2）晶片組，主屏採用新款 2K 解像 LTPO 動態更新率面板，內置 5,000mAh 電池並支援防水機身。今次 Magic V2 將同樣走輕薄機身設計，並獲消息源透露，手機重量將比僅 239g 的 Mate X3 更為輕身。

• 極致輕薄再突破，vivo X Fold5 渲染圖及實機操作影片曝光!
• SAMSUNG Galaxy Z Fold7 與 Flip7 發佈日期曝光!
• Redmi K80 Ultra 現身 Geekbench 跑分庫， 旗艦級配置提前曝光!
• 主打入門市場，OnePlus Pad Lite 規格曝光!
• Apple即將開放CarPlay影片播放功能，車主停車時可睇片!