Redmi K70系列於昨日入網後,官方今日在微博正式宣佈”K70 將首批搭載第三代驍龍8移動平台,並表示挑戰同平台最強效能,下個月見”,意味著配備 8 Gen3 的K70 系列確定於11月發表!

據了解,Redmi K70 Pro 將會配備 Snapdragon 8 Gen3 處理器,是繼 Xiaomi 14系列後第二款配備該處理器的產品。至於較低規格的 Redmi K70 就會配備 Snapdragon 8 Gen 2處理器,而 Redmi K70E 或會用上Snapdragon 8+ 或天璣9000系列芯片。其他方面,K70系列還會延續2K解像度120Hz高更率屏幕,並支援無線快充等!
- HUAWEI Pura 80 Ultra 一鏡雙目拆解!可內部更換機械結構、精密長焦維修要幾錢?
- 【HUAWEI 實用教室】MatePad Pro 12.2″ 港版尊享雙框架,輕鬆裝齊 Google App!
- REDMI K Pad 旗艦細平板參數曝光!天璣 9400+ 加持、一配置有利遊戲表現
- 極致輕薄再突破,vivo X Fold5 渲染圖及實機操作影片曝光!
- SAMSUNG Galaxy Z Fold7 與 Flip7 發佈日期曝光!
Categories:
新料速報