HONOR 即將在 7 月 2 日（下週三） 正式發表新一代摺疊旗艦 Magic V5，而這款新機的關鍵規格與真機照片已提前在網絡上流出!

HONOR 在摺疊手機領域持續創新，繼 2023 年推出首款厚度低於 10mm 的 Magic V2 後，如今更進一步突破技術極限。官方已確認 Magic V5 在摺疊狀態下的厚度僅有 8.8mm，這項數據讓它有望超越自家前代產品 Magic V3 的 9.2mm 紀錄，成為新一代「全球最薄橫向摺疊手機」。

根據知名科技爆料人 Digital Chat Station 透露的資訊，Magic V5 將搭載最新旗艦處理器 Snapdragon 8 Elite，極有可能是性能更強的 Leading Version 版本，為用戶帶來頂級的使用體驗。

在螢幕配置方面，新機將採用 6.45 吋外屏與 8 吋主螢幕的組合，展開後能提供更寬廣的視覺享受，同時維持側邊指紋辨識的設計，兼顧便利性與機身薄度。

關於相機規格，早期曾有傳聞指出 Magic V5 將配備2億超高像主鏡頭，但最新消息顯示其將採用更為均衡的三鏡頭配置。

主相機系統包含5000萬像主鏡頭 + 5000萬像超廣角鏡頭（13mm焦段），以及5000萬或6400萬像的潛望式長焦鏡頭（3倍光學變焦/70mm焦段），前置相機則配備雙2000萬像鏡頭。

此外，Magic V5 可能成為首款具備 IP68/IP69 等級防水防塵能力的摺疊手機，這將大幅超越目前市面上同類型產品普遍僅有的 IP48 防護標準。新機還保留了實用的紅外線遙控功能與 NFC 技術，讓日常使用更加便利。(圖片來源:數碼閒聊站)

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