據知名數碼博主「數碼閒聊站」最新爆料，HONOR 正積極測試 MediaTek 新一代旗艦晶片天璣 9500 及中高端型號天璣 8500，其中搭載天璣 9500 的機型將定位為「細屏旗艦」，屏幕尺寸僅 6.31吋，預計隸屬 HONOR Magic8 系列。這意味著 HONOR 正式加入天璣 9500 陣營，並可能藉此打造更輕薄、高效能的產品。

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過去 MTK 天璣 9400 平台由 OPPO、vivo 等品牌首發搭載，HONOR 並未跟進，而今次直接跳級測試天璣 9500，顯示其對 MTK 新一代晶片的信心。有分析認為，HONOR 此舉除了尋求供應鏈多元化，亦可能看中天璣 9500 在能效比與成本上的優勢，尤其適合細屏機型對散熱與續航的嚴苛要求。

根據爆料，天璣 9500 預計最快於今年9月發表，採用台積電第三代 3nm 製程（N3P），並首度採用「全大核」架構設計，由 1 枚 Travis 超大核、3 枚 Alto 大核及 4 枚 Gelas 大核組成。其中 Travis 與 Alto 基於 ARM 新一代 X9 系架構，支援 SME 指令集，主打高單核性能；Gelas 則為 ARM A7 系優化核心，兼顧多任務處理效率。

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效能方面，天璣 9500 的 Geekbench 6 跑分據傳單核達 3900+、多核突破 11000分，多核表現甚至超越 Apple A19 Pro!

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