繼去年6月推出首代摺疊機 Magic V Flip 後,HONOR 據傳將於本月在中國市場推出第二代機型 Magic V Flip 2。雖然官方尚未公佈任何消息,但近期多項爆料已透露這款新機的升級重點,尤其在外屏設計與硬件配置上可能帶來顯著改進。
據最新消息指出,Magic V Flip 2 將搭載一塊「無邊框」設計的外屏,並採用 LTPO 面板技術,支援自適應刷新率及高亮度顯示。相比上代機型,新外屏不僅大幅縮減邊框,更將優化用戶界面操作邏輯,提升快速預覽、回覆訊息等日常使用效率。

早前爆料顯示,Magic V Flip 2 將徹底改變鏡頭排列方式,有別於初代垂直不對稱的鏡頭切割設計,新機可能改用「統一尺寸」的圓形鏡頭環,整體視覺更簡約協調。此外,硬件配置方面亦有提升,包括配備更大容量電池,並支援 66W 或甚至 80W 快充技術,解決摺疊機用戶最關注的續航痛點。若傳聞屬實,HONOR 極可能於近期正式公佈 Magic V Flip 2 的發佈日程。(來源:playfuldroid)
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