近日關於HUAWEI 即將推出的新一代豎向摺疊屏幕手機 HUAWEI nova Flip S 的晶片組消息引發廣泛關注。據微博知名爆料者透露，這款摺疊手機很可能會搭載一款全新的 Kirin 處理器。

根據最新爆料，HUAWEI nova Flip S 預計將配備兩款 Kirin 處理器中的其中一款，包括 Kirin 8020 或是全新命名的 Kirin 8030。若最終採用 Kirin 8020，這款與 HUAWEI nova 14 Ultra 同款的處理器雖然性能已經得到驗證，但消息指出，更有可能亮相的將是首次登場的 Kirin 8030 晶片，這將成為該機最大的亮點之一。

除了核心處理器的升級，爆料也提到 HUAWEI nova Flip S 在外觀設計上將延續前代產品的經典風格，保留其標誌性的摺疊形態與小巧便攜的特色。在記憶體配置方面，新機將提供多種選擇，包括 12GB RAM 配搭 256GBROM、12GB RAM 配搭 512GB ROM，以及頂配的 12GB RAM 配搭 1TB ROM。

目前關於 Kirin 8030 的具體 CPU 與 GPU 性能數據尚未公開，但隨著發佈日期的臨近，相信更多技術細節將會陸續曝光。

作為 HUAWEI 旗下備受歡迎的摺疊系列新品，nova Flip S 的正式發佈時間預計將在10月內。

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