近日關於HUAWEI 即將推出的新一代豎向摺疊屏幕手機 HUAWEI nova Flip S 的晶片組消息引發廣泛關注。據微博知名爆料者透露,這款摺疊手機很可能會搭載一款全新的 Kirin 處理器。
根據最新爆料,HUAWEI nova Flip S 預計將配備兩款 Kirin 處理器中的其中一款,包括 Kirin 8020 或是全新命名的 Kirin 8030。若最終採用 Kirin 8020,這款與 HUAWEI nova 14 Ultra 同款的處理器雖然性能已經得到驗證,但消息指出,更有可能亮相的將是首次登場的 Kirin 8030 晶片,這將成為該機最大的亮點之一。
除了核心處理器的升級,爆料也提到 HUAWEI nova Flip S 在外觀設計上將延續前代產品的經典風格,保留其標誌性的摺疊形態與小巧便攜的特色。在記憶體配置方面,新機將提供多種選擇,包括 12GB RAM 配搭 256GBROM、12GB RAM 配搭 512GB ROM,以及頂配的 12GB RAM 配搭 1TB ROM。

目前關於 Kirin 8030 的具體 CPU 與 GPU 性能數據尚未公開,但隨著發佈日期的臨近,相信更多技術細節將會陸續曝光。
作為 HUAWEI 旗下備受歡迎的摺疊系列新品,nova Flip S 的正式發佈時間預計將在10月內。
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