繼早前於工信部完成入網程序後，Redmi 即將推出的性能向新作 Turbo 5 近日亦正式通過國內 3C 認證，意味著其發表日期不遠。根據認證資料顯示，這款新機將支援 100W 有線閃充，此規格現已成為小米系中高端機型的標準配置。

據相關消息透露，Redmi Turbo 5 的發佈時間表已提前至今年 12 月至明年 1 月之間，而其中最受矚目的亮點，在於其將全球首發 MTK 尚未正式發佈的天璣 8500 處理器。據了解這款新晶片採用台積電 4nm 製程打造，採用全新的 8 核 A725 全大核架構，目前樣機測試顯示其超大核主頻高達 3.4GHz，並整合了時脈約為 1.5GHz 的 Mali-G720 GPU，圖像處理能力值得期待。

性能表現方面，消息指其 AnTuTu 綜合跑分約為 220 萬分，GPU 理論性能更超越旗艦級的 Snapdragon 8 Gen 3 及 8s Gen 4，這意味著即使是定位中高端的機型，亦能為用戶帶來旗艦級別的遊戲畫質與流暢體驗。此外，天璣 8500 在 ISP 影像處理器及其他外圍配置上亦有所升級，將進一步全面提升終端的綜合使用體驗。

除了核心性能的躍進，Redmi Turbo 5 在機身設計與質感上亦迎來顯著提升。新機將升級採用金屬中框，並配以弧度更大的圓角設計，整體手感與高級感將直逼 Pro 系列型號。至於屏幕方面，則預計繼續沿用 6.6 吋 1.5K 解像度方案，整體外觀保持極簡風格，而機背鏡頭模組則可能維持雙攝配置等。

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