華為正式宣布全新旗艦手機 Mate70 Air 將於 10:08 正式開啟預售。這款被官方定義為「不止於薄」的新品,以其極致輕薄設計成為市場焦點,正式躋身華為 Mate系列史上最纖薄直板機型之列。

根據官方資料及此前全面曝光的外觀信息,HUAWEI Mate70 Air 的特點在於其突破性的機身厚度僅有 6.x mm。有科技博主搶先進行真機對比,發現其與 iPhone Air 的厚度極為接近,同樣採用亮面中框設計,展現出精湛的工藝水準。

設計方面,新機延續了華為經典的家族式美學,採用居中式大圓形鏡頭模組。機身配色提供曜金黑、羽衣白與金絲銀錦三種選擇,本次官方海報展示的正是典雅大氣的金絲銀錦配色。
正面採用了 7 吋大屏幕 (2760 x 1320),動態峰值亮度達 4000 nit,同時支援 AI HDR 圖片高動態範圍顯示與 HDR vivid 高動態顯示技術。採用大 R 角設計的屏幕四角更加圓潤,與中框過渡自然流暢。

處理器配置方面,根據數碼博主「定焦數碼」推測,新機將搭載 Krin 9020 系列晶片,其中 12GB 版本採用 Kirin 9020B,16GB 版本則配備性能更強的 Kirin 9020A。

影像系統方面,後置四鏡頭組合包含 5000 萬像 1/1.3 吋超感光大底主鏡 + 800萬像超廣角微距鏡頭 + 1200萬像 RYYB 長焦防抖鏡頭,以及一枚150萬像素多頻譜通道紅楓原色鏡頭。

通訊能力方面,HUAWEI Mate70 Air 支援雙向北斗衛星消息、北斗衛星圖片傳輸、星閃找回功能以及 Wi-Fi 7+ 技術。

值得關注的是,從近期流出的真機照片中可以清晰看到,HUAWEI Mate70 Air 保留了實體SIM卡槽設計,這對於需要雙卡雙待的用戶來說無疑是個好消息。(來源:mydrivers)
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