近日有關 Honor Magic 8 Mini 的規格資訊逐漸浮出水面，有消息指其部分關鍵配置已經曝光，包括處理器、螢幕及電池等細節，同時亦有說法認為這款「Mini」型號或會取代原有的「Air」產品線。

據數碼聊天站透露，Honor Magic 8 Mini 預計將首發搭載聯發科 Dimensity 9500 處理器。該晶片採用「全大核」架構設計，具體配置包括一顆 4.21GHz 的 C1 Ultra 大核心、三顆 3.5GHz 的 C1 Premium 中核心，以及四顆 2.7GHz 的 C1 Pro 小核心。

外觀設計方面，爆料者提到這款手機將採用極致輕薄的機身結構，並配備一塊 6.31 吋的 LTPO 小尺寸平面螢幕，解像度為 1.5K。據稱機身厚度僅為 5.6mm，定位介於 iPhone Air 與 Mate 70 Air 之間。

相機方面，Honor Magic 8 Mini 可能不會採用 200MP 感光元件，而是配備 5000 萬像素、1/1.5 吋的主鏡頭。同時亦會升級長焦鏡頭，提供更出色的變焦能力。

除了處理器與相機規格，消息亦指該機將內建 5370mAh 電池，典型值則為 5500mAh。雖然電池容量較 iPhone Air 為大，但可能仍略遜於 Mate 70 Air。

作為對比，HUAWEI Mate 70 Air 的厚度為 6.6mm，雖然未及 APPLE 或 SAMSUNG 最薄型號，但據稱配備 7 吋螢幕與 6500mAh 電池，規格上具有一定競爭力。

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