HONOR 將於下週正式發表全新輕薄旗艦手機 Magic 8 Pro Air，但在發佈前夕，其完整規格已被知名爆料者「數碼閒聊站」提前公開，讓這款主打極致輕薄設計的新機細節一覽無遺。
據流出資料顯示，Honor Magic 8 Pro Air 的機身尺寸為 150.5mm x 71.9mm x 6.1mm，重量僅為 155g。憑藉纖薄的中框與輕巧機身，手機能提供出色的單手握持手感與操作體驗。
手機正面配備一塊 6.31 吋的緊湊型平面屏幕，採用超窄邊框設計，並搭載 1.5K 解析度的 LTPO OLED 顯示面板。該屏幕支援 120Hz 自適應刷新率，以及 4320Hz 高頻 PWM 調光技術，在確保流暢視覺效果的同時，也能大幅降低屏幕閃爍，減輕長時間使用對眼睛的負擔。
機背設計方面，Magic 8 Pro Air 採用了橫向排列的三圓形鏡頭模組，內置三鏡頭攝影系統。主鏡頭為 5000 萬像素，配備 1/1.3 吋大型感光元件，光圈為 f/1.6，並支援光學防手震功能。另外兩個鏡頭分別為 5000 萬像素的超廣角鏡頭，以及 6400 萬像素的潛望式長焦鏡頭（ 1/2 吋感光元件，f/2.6 光圈），後者提供 74mm 等效焦距，實現 3.2 倍光學變焦。前置自拍鏡頭則為 5000 萬像素。
核心性能部分，Magic 8 Pro Air 將搭載 MediaTek 的天璣 9500 處理器，並配合 LPDDR5X RAM 及 UFS 4.1 快閃記憶體，以處理高效能運算與檔案讀寫。儘管機身輕薄，手機仍內置 5500mAh 大容量電池，支援 80W 有線快充與 50W 無線快充。
其他功能配置包括：屏幕下 3D 超聲波指紋辨識技術、IP68 及 IP69 雙重防塵防水認證、立體聲雙揚聲器、eSIM 功能，以及機身側面設有專屬的 AI 按鍵。手機將預載基於 Android 系統的 MagicOS 10 操作介面。
隨著規格全面流出，Honor Magic 8 Pro Air 的詳細定位與售價，將留待下週官方發佈會正式公佈。
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