小米於上年底為小米 17 系列首度增設 Pro Max 機型後，而近日市場已經傳出下一代旗艦小米 18 Pro Max 的重點技術規格。據資深科技評論人「數碼閒聊站」的最新資訊，小米 18 Pro Max 將延續極致影像路線，預計搭載兩組兩億像素鏡頭，構建出強悍的雙兩億像素影像系統。

據了解新機的主鏡頭採用 1/1.28 英寸感光元件，並導入先進的 22nm 製程技術，這有助於在維持超高像素輸出的同時，更有效地控制運算功耗與發熱。為了應對高對比環境下的動態範圍表現，小米 18 Pro Max 將引進新一代 LOFIC HDR 3.0 技術。這項橫向溢出積分電容技術能解決傳統感光元件在高光環境下容易過曝的痛點，結合 LOFIC 幀高增益功能，能顯著提升低光環境的信噪比，讓夜拍畫面更加純淨且具備層次感。

硬體構造方面，主鏡頭結合 GP 玻塑混合鏡頭與特殊的光學鍍膜工藝，能減少光線色散與眩光問題。而備受關注的長焦鏡頭亦迎來顯著升級，除了維持兩億像素的高清輸出，更特別強化了微距特寫能力，並顯著提升光圈數值。這意味著用家在進行遠距離拍攝或近距離細節捕捉時，都能獲得更理想的景深效果與進光量。小米 18 Pro Max 的規格佈局顯示出品牌企圖在流動攝影領域維持領先地位，透過軟硬體結合的 LOFIC 技術，將手機影像動態範圍推向新高度。

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