SAMSUNG 繼今年二月推出 Galaxy F70e 後,市場一直預期廠方會在未來數月發表進階的 Pro 版本。繼早前在多個認證機構短暫現身後,這款新機的蹤影近日終於在 Geekbench 跑分資料庫中曝光,並確認了多項硬件配置!

據 Geekbench 數據庫的資料顯示,這款產品型號為 SM-E476B 的全新設備正是 SAMSUNG Galaxy F70 Pro。該機配備了型號為 SM6475 的 Qualcomm 晶片,對應的正是 Snapdragon 6 Gen 3 處理器。在架構方面,這枚處理器採用了兩個四核心叢集設計,分別為四個時脈達 1.8GHz 的核心,以及四個最高時脈達 2.4GHz 的核心,並配上 Adreno 710 圖像處理晶片。

在系統與記憶體配置上,是次參與跑分測試的 Galaxy F70 Pro 預載了 Android 16 作業系統,並且內建 8GB RAM 記憶體。雖然目前測試數據庫僅顯示單一配置,但按市場慣例,廠方在正式推出時預料會提供更多記憶體與儲存空間的組合讓消費者選擇。
至於大眾關心的運算效能,該機在 Geekbench 的單核測試中獲得了 998 分,多核測試則取得 3,090 分。這個成績與目前市面上其他同樣搭載 Snapdragon 6 Gen 3 晶片的手機表現相符,展現出中階機型的標準運算能力。雖然 SAMSUNG 官方現階段仍未公佈 Galaxy F70 Pro 的具體發佈資訊,但隨著產品跑分曝光,相信距離正式面世的日子已經十分接近。
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