HUAWEI 早前推出搭載全新 LogicFolding 晶片架構的 Kirin 9050 Pro 智能手機，成功避開美國的技術限制。近日市場傳出重要消息，美國晶片巨頭 Qualcomm 已與 HUAWEI 簽署一項全新的多年期專利交叉授權協議。這項合作不僅涵蓋 5G 與 AI 解決方案，更意味著 Qualcomm 首度付費獲取這家中國科技企業最新的 3D 晶片堆疊技術專利，顯示 HUAWEI 在半導體設計領域已發展出具實用價值的替代方案。

這份新合約的核心在於授權使用 LogicFolding 晶片技術。隨著 Kirin 9050 Pro 展現出該設計概念的實際應用潛力，Qualcomm 亦迅速行動，確保能夠存取 HUAWEI 日益豐富的專利組合。透過這次授權協議，Qualcomm 能夠將這項先進的晶片設計技術應用於自家的產品開發中，以應對當前半導體製造業所面臨的技術挑戰。

在技術層面上，有別於傳統依賴縮小電晶體尺寸的製程節點微縮方法，LogicFolding 採用了三維晶圓對晶圓的混合鍵合技術。該設計能將兩塊完整的晶粒以超高密度垂直堆疊，並實現 1.5 微米間距的互連。這種創新的封裝架構能大幅優化晶片內部組件之間的通訊時間，從而顯著提升電源與訊號傳輸的整體效率。

這項全新的專利交叉授權協議對 HUAWEI 而言無疑是一次商業利好，有助其將 AI 及 5G 科技解決方案拓展至海外市場。據悉這項合作有望將 HUAWEI 的專利授權價值提升至 69 億美元（折合約538億港元）。消息傳出後，Qualcomm 在盤前交易的股價亦受惠上升 3%，反映市場對雙方這項技術授權協議抱持正面態度。

• 獲 Qualcomm 首度支付專利費！HUAWEI LogicFolding 晶片技術獲肯定
• 千中港元享 14 吋 2K 大屏！Teclast T70 Pro 4G 追劇工作新選擇
• HONOR Magic9 系列 11 月初搶先登陸香港！國內銷量奪冠 確認明年初進軍歐洲
• RedMagic 12 Pro+ 現身 Geekbench 7：S8 Elite Extreme Gen 6 跑分創出新高，10月15日發表!
• Kirin 9050 Pro 7nm 製程已經有 4nm 效能表現？HUAWEI Mate 90 Pro Max 跑分成績正式曝光!