HONOR 預計將於 2027 年發布全新旗艦級摺疊屏手機 HONOR Magic V7。近期著名科技博主率先披露這款工程機的詳細硬體配置，透露新機將採用尺寸更大的 8.15 吋 UTG 內屏幕與 6.5 吋外屏幕，並內建容量超過 6000mAh 的電池組。相機模組有望搭載 50MP 可變光圈主鏡頭及 RYYB 陣列，結合新一代 Snapdragon 處理器，大幅提升拍攝與續航體驗。外界預期新機將於明年 MWC 2027 展會上正式亮相。

據爆料人 Digital Chat Station 最新分享的消息指出，HONOR 目前正在測試全新一代雙屏幕摺疊手機的原型機。消息顯示 HONOR Magic V7 的屏幕尺寸將會進一步升級，配備 8.15 吋的 UTG 超薄柔性玻璃內屏幕，而外屏幕則為 6.5 吋。對比現時市面上發售的 HONOR Magic V6 所採用的 7.95 吋內屏幕與 6.52 吋外屏幕，新款機型在展開後的顯示面積將有明顯增長，能夠為用戶提供更廣闊的視覺空間。

在攝影規格方面，傳聞指出 HONOR Magic V7 將採用由 SmartSens 供應的 50MP 1/1.28 吋感光元件作為主鏡頭。該鏡頭有望支援可變光圈技術，並加入 RYYB 濾色陣列，以進一步提升在低光環境下的進光量及拍攝表現。除了高規格主鏡頭外，相機模組預計還會搭載一枚超廣角鏡頭以及一枚高達 50MP 的潛望式長焦鏡頭，以應付不同場景的攝影需求。

至於硬件效能與續航力，HONOR Magic V7 預計將升級至最新的第六代 Snapdragon 旗艦級處理器，並配備經改良的射頻與通訊晶片以加強網絡接收能力。同時新機有望內置 6000mAh 以上的大容量電池，以應對大屏幕帶來的耗電量。市場普遍預測 HONOR 會在 2027 年的 MWC 大會上正式展出這款新一代旗艦產品，屆時官方將會公布更多具體的發佈與定價詳情。

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