Posts From Xavier@MobileMagazine
HUAWEI nova 16 系列四機發佈、6 月 5 開賣！配 200MP RYYB OIS 主鏡、50MP RYYB OIS 潛望長焦
今日（6 月 1 日）HUAWEI 在國內正式推出 nova 16 手機，系列具備 nova 16、16 Pro、頂配 nova 16 Ultra 及入門向 nova 16z 四機，囊括中階至次旗艦產品市場。
DJI 香港上架 618 仲夏禮遇優惠專頁！Osmo Pocket 3 賣 $2,559 起、一文睇清各項出機著數
國內 618 購物節帶來不少著數產品，好消息是香港同樣有多家品牌將推出相應優惠。其中 DJI 香港就上架了 618 仲夏禮遇優惠專頁，率先公佈多項產品折扣及著數詳情。
iPhone Ultra 闊摺屏機模上手短片流出！揭開秒變 iPad mini、摺合時握持手感較預想更好？
上週末網絡有疑似 Apple 未發佈 iPhone 18 Pro 機模照片在網絡流傳，新近再有盛傳會在 9 月發佈、品牌首款摺屏手機 iPhone Ultra（或稱 iPhone Fold）的機模上手短片曝光。
iPhone 18 Pro 全色款機模網絡疑流出！在黑銀外新添兩色系、去年搶眼作終需下台一鞠躬？
今年被傳聞 Apple 首款大摺 iPhone Ultra 搶走不少焦點的 iPhone 18 Pro 手機，較早前有疑似已定檔設計的機模在網絡流傳。
Galaxy Z Fold8 系列將全面改善摺痕現象！傳達已賣街「這裝置」水平、鉸位無凹凸觸感更佳？
盛傳將於 7 月 22 日的三星摺屏手機 Galaxy Z Fold8 系列，較早前再有更多產品資訊在網絡流傳。其中用家關注的摺痕現象部份，據透露兩款將推出新品 Z Fold8 及 Z Fold8 Ultra 均有大改善。
MediaTek 天璣 7500 中階 5G 晶片正式發佈！用 Arm C1 CPU、200MP 相機，首配機型可能係佢？
中階 5G 手機市場晶片又有新品，繼 2 月高通發表 Snapdragon 6 Gen 4 晶片後，MediaTek 亦於日前面向中階 5G 市場的天璣 7500 晶片。
HONOR Robot Phone 機械人手機最快 8 月見！雲台相機整合 AI 影像創作、想入手頭批貨可能要搶？
此前 HONOR 在 MWC2026 全球通訊大會，預告推出整合雲台相機跟 AI 應用的 HONOR Robot Phone，近日有消息指產品最快將在 8 月面世。
未發佈 iPhone Ultra / Fold 闊摺屏先有副廠殼上架！CAD 圖再曝外觀、有 MagSafe 線圈但實際未必支援？
網絡盛傳最快今秋發佈 Apple 闊摺屏首作 iPhone UItra（或稱 iPhone Fold）手機，在裝置未發佈前數月，網絡已有配件商先上架副廠保護殼、架設產品網頁並展示了大量 CAD 機圖。
【直播頻道】Xiaomi 17T Series 發佈會今晚開騷！配 LEICA 鏡頭、天璣 9500 晶片及 7,000mAh 大電池
今日（5 月 28 日）小米將舉行全球發佈會，正式推出 Xiaomi 17T Series 智能手機，其除擁有 LEICA 鏡頭外，又將採用 MediaTek 天璣 9500 晶片，集頂級攝力跟旗艦效能於一身。
HUAWEI 高層曝 Mate 90 系列手機首配韜定律晶片！接近 3nm 製程旗艦效能、最快 9 月推出市場？
日前 HUAWEI 公佈韜（τ）定律設計範式，透過邏輯堆疊方式設計晶片，以達至運算表現及電源能效兩方面飛躍提升。較早前 HUAWEI 金融系統部 CTO 鄭俊發言指，今年推出 Mate 90 系列手機將首配韜定律晶片。
