Posts From Xavier@MobileMagazine
疑似 Z Fold6 / Z Flip6 官方文件流出、兩機詳細規格、屏幕、鏡頭配置全披露！
下週三（7 月 10 日）就是三星 Galaxy Unpacked 發佈會舉行日子，同時亦是品牌推出新代摺屏 Galaxy Z Fold6 跟 Z Flip6 時間。兩機主要配置以至外觀，基本上已被流出得七七八八，新近再有疑似官方文件流出，讓用家能先一步了解兩款新品詳細資訊。
無開孔 12.3 吋 3K 144Hz OLED 大屏！官方搶曝 HONOR MagicPad 2 外觀配色
預計在下週五（7 月 12 日）舉行的 HONOR Magic 旗艦新品發佈會中，除備受期待輕薄大摺新作 Magic V3 外，同場尚有配備 12.3 吋 3K 144Hz 更新率 OLED 的 Android 平板 HONOR MagicPad 2 發佈。較早前廠方率先披露產品官方渲染圖，據透露其將採無開孔屏幕設計。
超頻版 8G3 晶片、風冷散熱再加強！賣 4,799 人民幣起，紅魔 9S Pro 正式發佈
日前 Nubia 旗下 Redmagic 品牌正式推出遊戲手機新作紅魔 9S Pro，其以低至 4,799 人民幣（約港幣 $5,160）入場價，帶來主核時脈達 3.4GHz 的超頻領先版 8G3 晶片，同時其招牌內置風扇散熱亦獲加強，進一步提高系統溫度穩定表現。
更多 CMF Phone 1 資訊曝光！實機外觀、功能配色，仲有《Geekbench》成績
預計下週一（7 月 8 日）發表的 Nothing 子品牌 CMF 首部智能手機 CMF Phone 1，較早前官方再公佈更多相關產品詳情，包括實機外觀與功能配色；另外疑似裝置《GeekBench》參數，亦已在網絡流傳。
《Antutu》測試效能獲飛躍性提升、Apple M4 版 iPad Pro 成績超前逾 50 萬分！
配備最新 Apple M4 晶片的 iPad Pro，果迷基本預期其擁有比前代明顯優異的效能表現；具備反映在測試工具效能表現上，成績與前代 M2 版差距就似乎比想像中更為明顯。
保留前代外屏、但改用淺色鏡頭環！疑似 Galaxy Z Flip6 官方渲染圖流出
預計下週三（7 月 10 日）舉辦 Galaxy Unpacked 發佈會上現身的三星摺屏機新作 Galaxy Z Flip6，較早前有疑似官方渲染圖在網絡流傳，讓用家能搶先目睹這款新品的機身設計詳情。
天璣 7300 晶片、sAMOLED 大屏！配 SONY 50MP 主鏡、CMF Phone 1 資訊再曝
Nothing 子品牌 CMF by Nothing 首款智能手機 CMF Phone 1，近日官方披露了更多產品細節，包括採用 SONY 50MP 主鏡頭、具備灰及橙色機身配色等。
源代碼現端倪、不再玩新瓶裝舊酒，傳 iPhone 16 全系列均配備 Apple A18 晶片！
早前蘋果為讓標準版 iPhone 與 Pro 版本產品有所差異，曾一度採用將舊旗艦晶片「下放」至新機策略，此舉未必能讓果迷收貨；好消息是網絡流傳拆解蘋果源代碼後，發現即將推出的 iPhone 16 系列，應全線換上最新 Apple A18 晶片。
招牌 UDC 真全屏、領先版 8G3！AI 模型幫打機、7 月 3 紅魔9S Pro 現身
今日不少旗艦手機新品都以 AI 作為關鍵功能推廣，像預計在明日（7 月 3 日）發表的 Redmagic 紅魔9S Pro 遊戲手機，除招牌 UDC 真全屏跟主核時脈更高的 8G3 領先版晶片外，亦會加入可加強手機遊戲表現的「紅魔魔方 AI 大模型」。
天璣9300+ 配新代獨顯晶片！小米 x MediaTek 合作頭炮 Redmi K70 至尊版
今日（7 月2 日）小米正式宣佈與 MediaTek 合作，將在品牌深圳研發中心成立小米 x MediaTek 聯合實驗室，並公佈兩強聯合頭炮重點作品，將為配備天璣9300+ 跟獨立顯示晶片的 Redmi K70 至尊版。
