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已確認頂配機型採用高通 Snapdragon 8 Gen 3 晶片組的小米重點手機 Redmi K70 Pro，日前又宣佈入門型號 K70E 將採用與 MediaTek 聯合定製的天璣 8300-Ultra 晶片組。

Apple資訊 新料速報

作為現時 iPhone 15 Pro Max 主要賣點之一的 120mm 四重反射稜鏡長焦，使其成為歷代 iPhone 中遠攝表現最為出眾機型。知名分析師郭明錤月前曾發表分析指，蘋果或在明年推出 iPhone 16 Pro 加入該功能，近日其再次發表報告重申此一說法。

今日（11 月 21 日）MediaTek 舉行發佈會，正式推出中高階 5G 晶片組天璣 8300，並同場宣佈小米旗下品牌 Redmi 重點新品 K70E，將用上與 MediaTek 聯合規劃定制的特供版本天璣 8300-Ultra。

預計週四（11 月 23 日）正式發表的 Redmagic 旗艦電競手機新作紅魔 9 Pro，較早前廠方在前導宣傳活動中，率先披露裝置各項賣點，包括用上第五代 UD 鏡頭真全屏。

Samsung 新料速報

關於三星來年重點手機 Galaxy S24 系列，數星期前已有說法指廠方或隨著高通提早推出新代晶片組 Snapdragon 8 Gen 3，緊隨提前發表新代裝置。近日再有相關消息確認此一說法，並據傳 S24 系列最快可能明年 1 月尾就正式開賣。

現時頂級智能手機配置，除儲存空間擴充至 1TB 外，不少高配機款更加入多達 24GB RAM 容量；而相當看重效能表現的 ASUS 未發佈電競手機旗艦作 ROG Phone 8 Ultimate，在其流出疑似 GeekBench 測試參數中，亦似乎確定將具備 24GB RAM 版本。

預計週四（11 月 23 日）發佈的 HONOR 中高階 5G 手機 HONOR 100 系列，繼早前先後曝光官方渲染圖及 GeekBench 測試參數後，今日又有來自品牌高層確認，全線 HONOR 100 手機主攝像模組，均會支援 OIS 光學防震。

預計週四（11 月 23 日）正式發佈的榮耀中高階 5G 手機 HONOR 100 系列，在廠方率先披露裝置外觀後，較早前又有兩款手機 HONOR 100 跟 100 Pro 的《GeekBench 6》測試參數在網絡流傳。

Apple資訊 新料速報

有留意 iPhone 消息果迷，大都知道蘋果為新代手機立案時間遠比預想中早。像日前就已有關於 iPhone 16 系列四款型號的初步螢幕配置在網絡流傳。

預計在下週二（11 月 21 日）的 MediaTek 中高階 5G 晶片組天璣 8300，在發佈前似乎已開始有頗具規模的內部測試。其中一款配備這款晶片組的熱門機型，或可能是在 GeekBench 測試湧現不少執行數據的小米子品牌 Redmi 重點手機 K70。

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