Posts From Xavier@MobileMagazine
iPhone 18 Pro 全色款機模網絡疑流出！在黑銀外新添兩色系、去年搶眼作終需下台一鞠躬？
今年被傳聞 Apple 首款大摺 iPhone Ultra 搶走不少焦點的 iPhone 18 Pro 手機，較早前有疑似已定檔設計的機模在網絡流傳。
Galaxy Z Fold8 系列將全面改善摺痕現象！傳達已賣街「這裝置」水平、鉸位無凹凸觸感更佳？
盛傳將於 7 月 22 日的三星摺屏手機 Galaxy Z Fold8 系列，較早前再有更多產品資訊在網絡流傳。其中用家關注的摺痕現象部份，據透露兩款將推出新品 Z Fold8 及 Z Fold8 Ultra 均有大改善。
MediaTek 天璣 7500 中階 5G 晶片正式發佈！用 Arm C1 CPU、200MP 相機，首配機型可能係佢？
中階 5G 手機市場晶片又有新品，繼 2 月高通發表 Snapdragon 6 Gen 4 晶片後，MediaTek 亦於日前面向中階 5G 市場的天璣 7500 晶片。
HONOR Robot Phone 機械人手機最快 8 月見！雲台相機整合 AI 影像創作、想入手頭批貨可能要搶？
此前 HONOR 在 MWC2026 全球通訊大會，預告推出整合雲台相機跟 AI 應用的 HONOR Robot Phone，近日有消息指產品最快將在 8 月面世。
未發佈 iPhone Ultra / Fold 闊摺屏先有副廠殼上架！CAD 圖再曝外觀、有 MagSafe 線圈但實際未必支援？
網絡盛傳最快今秋發佈 Apple 闊摺屏首作 iPhone UItra（或稱 iPhone Fold）手機，在裝置未發佈前數月，網絡已有配件商先上架副廠保護殼、架設產品網頁並展示了大量 CAD 機圖。
【直播頻道】Xiaomi 17T Series 發佈會今晚開騷！配 LEICA 鏡頭、天璣 9500 晶片及 7,000mAh 大電池
今日（5 月 28 日）小米將舉行全球發佈會，正式推出 Xiaomi 17T Series 智能手機，其除擁有 LEICA 鏡頭外，又將採用 MediaTek 天璣 9500 晶片，集頂級攝力跟旗艦效能於一身。
HUAWEI 高層曝 Mate 90 系列手機首配韜定律晶片！接近 3nm 製程旗艦效能、最快 9 月推出市場？
日前 HUAWEI 公佈韜（τ）定律設計範式，透過邏輯堆疊方式設計晶片，以達至運算表現及電源能效兩方面飛躍提升。較早前 HUAWEI 金融系統部 CTO 鄭俊發言指，今年推出 Mate 90 系列手機將首配韜定律晶片。
Caviar 推出真「土豪版」仿特朗普 T1 手機！將 iPhone 換上 T-GREAT 黃金殼、報價 1.09 萬美元？
此前特朗普集團曾推出採用全金色設計 T1 Phone 手機，不過在價格、配置及出貨時間都飽受爭議。其後奢華手機改裝品牌 Caviar 就以這款裝置作靈感，發表了真「土豪版」改款手機。
iPhone 獲批水下拍攝鏡頭專利設計圖曝光！一體式防水設計、保護多組鏡頭兼減少「這問題」？
iPhone 作為全球最熱門手機，不少人用它作為主要拍攝工具；其中熱愛水上活動果迷，能透過第三方配件如潛水機殼，讓 iPhone 就算在水下都能捕捉珍貴影像。
iPhone 新作回歸鈦金屬機身近期機率較低！因「這理由」鋁殼仍佔優、除 Apple 其他平台都用？
未知是否用家仍懷念前代 iPhone 採用鈦金屬機殼手感，日前有說法指未來換代後 iPhone 或可能換回鈦合金機身。
