Posts From Xavier@MobileMagazine
Xiaomi MIX Flip 揭蓋摺屏規格首曝！傳增衛星通訊、配 8G3 晶片組
已在平板摺屏手機發展多年的小米，今年終於有傳出進軍更具人氣的揭蓋摺屏手機產品市場消息。據透露暫被稱為 Xiaomi MIX Flip 裝置，或採用高通 8G3 晶片組、及加入衛星通訊功能，似乎定位上將走旗艦路線，而非其他廠商常見次旗艦入場方式。
全線配 48MP Exmor T 感光元件！Xperia 1 VI 鏡頭規格流出
今年各大品牌旗艦手機，都在攝影表現部份費了不少心機；而主打 Alpha 系列無反相機的 Sony 亦似乎不例外，最新流傳關於品牌重點手機後繼作 Xperia 1 VI，似乎將全線配備 4,800 像素 Exmor T 感光元件變焦三鏡。
機殼模具、鏡頭蓋板先後流出，傳 Xiaomi 14 Ultra 最快下月發佈！
小米 8G3 平台 Leica 攝影旗艦 Xiaomi 14 Ultra 近日流出資訊不斷，最新說法指廠方或打算下月正式推出該款手機，現時已有部份零件像裝置機殼模具、跟機背主攝像模組蓋板等零部份相片在網上流傳。
跨平台 RCS 訊息、更醒目 Siri！傳 iOS 18 將迎來史上「最大」升級
近期蘋果流動裝置作業系統 iOS 新聞不斷，除有傳歐版 iOS 17.4 或加入第三方 App 側載功能後，最新又有說法指，預期今年第 3 季度推送的 iOS 18，或將迎來對應 Android 跨平台 RCS 訊息、跟採用生成式 AI 技術的 Siri 升級版本，據說在蘋果內部被視為歷來最大升級之一。
全鏡頭 50MP 輸出、首配 1 吋感光元件！HUAWEI P70 Art 攝影規格曝光
預計今年首季發表的華為攝影旗艦手機 HUAWEI P70 系列，除作為 P 系列回歸 5G 機型首作外，其中頂配機型 P70 Art 的攝影配置，亦為眾用家所期待。
傳用 LYT900 主鏡、配 8G3 平台，靚相王 vivo X100 Ultra 最快過年後現身！
去年末 vivo 在港搶閘推出天璣 9300 攝影旗艦 vivo X100 系列，提供出色照像能力；新近網絡又有系列頂配機型 vivo X100 Ultra（或稱 X100 Pro+）相關消息，據透露將與同廠摺屏手機 X Fold 系列新作為品牌上半年產品重點，前者或最快在農曆年過後推出市場。
較去年同期急增 47%！HUAWEI 手機 2023 年 Q4 重返國內前四
近日多家市場調查機構公佈國內手機銷量調查報告，均提到市場跌幅進一步收窄，出貨總量提升不少。其中 Canalys 公佈 2023 年第 4 季度中國智能手機市場份額數據，當中 HUAWEI 就以 14% 市場份額重返前四位，較去年同期增長幅度達 47% 之多。
【手機新Tech】又一款衍生晶片！麒麟 9000W 海外 HUAWEI 官網現蹤
因種種理由而延續數代的華為自家晶片麒麟9000 系列，近日被發現在海外官網發佈新品上，再有一款型號為麒麟9000W 衍生晶片面世。
傳揭蓋摺屏 HUAWEI Pocket S2 將投先鋒計劃，最快過年後見！
去年華為不少重點機像 Mate 60、Mate X5 跟 nova 12 系列等作，均以獨特「先鋒計劃」市場策略推出，在發佈會前提早在國內華為商城網店上架「試水溫」，突擊開售做法帶來不少熱話。據傳今年又有先鋒計劃新品，頗大機會將為揭蓋摺屏新作 HUAWEI Pocket S2。
ASUS Zenfone 11 現身 Google Play Console，或超前配備 8G4 晶片組！
去年第 2 季 ASUS 發表重點手機 Zenfone 10 前，曾有傳該裝置為系列最後一款機型，當時廠方迅速否認此一說法；好消息是新近在 Google Play Console 流出了 ASUS 未發佈手機 Zenfone 11 相關資訊，除代表 Zenfone 仍會繼續面向市場，列表更顯示裝置可能採用 Snapdragon 8 Gen 4 晶片組。
